曝AMD Fire Range处理器沿用FL1封装，厂商明年有望推出7040HX+RTX 50游戏本

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2024-07-26 16:33:33·[??中关村在线 原创??]·作者：十三号胡同

据消息人士金猪升级包昨日透露，AMD即将发布的Zen 5架构移动端桌面级处理器Fire Range系列（即锐龙9000“Granite Ridge”系列的移动版）仍将采用FL1封装。根据AMD官网的解释，这里的“封装”指CPU平台。与之类似的是，上代产品Ryzen 7040 HX“Dragon Range”系列也采用了FL1 CPU平台。换句话说，Fire Range和Dragon Range在CPU平台上是兼容的，无需使用独立的两块主板。

这意味着为AMD Fire Range处理器和英伟达RTX 50系移动端显卡设计的游戏本主板可以直接更换更为廉价的上代Zen 4架构Ryzen 7040 HX处理器，从而降低搭载50系移动端显卡产品的价格。

然而，在英特尔方面，今年常规游戏本搭载的第14代酷睿同酷睿Ultra 200“Arrow Lake”移动处理器在插槽上不兼容，搭配50系显卡需要使用两张不同设计的主板。

此外，金猪升级包还提到，在Fire Range产品线上会进行一定的提价，但价格涨幅不及锐龙AI HX 300产品。