沪硅产业2023年度每股派0.04元 股权登记日为7月30日

转载：http://stock.10jqka.com.cn/20240723/c660074636.shtml

2024-07-23 18:51:08·来源： 智通财经

　　沪硅产业(688126.SH)发布公告，公司将实施2023年年度权益分派，每股派发现金红利0.04元(含税)，股权登记日为7月30日。